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材料检验测试

PCBA/PCBA检测

1. PCBA测试

 

外观检察

切片分析

PCB微分层观察

扫描电子显微镜/X射线能谱仪(SEM/EDS

FT-IR

X-ray透视检查  

焊点强度(抗拉、剪切)

锡球推力

染色试验

镀层厚度(切片法)

PCBA焊点可靠性分析

镀层厚度 (X-射线)  

锡须观察(常温常湿)

锡须观察(高温高湿)

锡须观察(温度循环)

锡须观察(SEM检查)



2PCB测试

 

导热系数/热阻

热膨胀系数

玻璃化转变温度

热裂解温度

爆板时间T260/T288

阻燃性试验(塑料、PCB基板)

外观检验

尺寸测量

微观尺寸检测

孔尺寸测量

孔金属镀层尺寸测量  

针孔评估,染色渗透法

PCB切片分析,分层检查  

翘曲度

(使用标准平台,片规)

弯曲强度

(覆铜箔层压板)

弯曲强度

(刚性绝缘层压板)

剥离强度测试

(覆铜板、PCB

拉脱强度  

铜箔抗拉强度和延伸率

镀层附着力

(胶带测试)

耐电压

击穿电压

绝缘电阻

绝缘电阻及耐湿性

互连电阻

表面/体积电阻率

金属化孔电阻变化

介电常数

介质损耗因数

清洁度(离子污染)测试

吸湿(水)性  

CAF测试  

样品预处理

可焊性

热应力

热应力-镀层通孔

(镀覆孔)

热应力-层压板


3、PCB&PCBA失效分析

 

PCB(印制电路板):板面起泡、爆板分层,阻焊膜、焊盘脱落、迁移、腐蚀,板面变色、漏电、短路、开路

PCBA(组装电路板):焊接问题、上锡不良、器件异常脱落、虚焊、漏电或短路、开路

BGA、连接器组装问题:焊接不良

 


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